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雅安经开区芯片产业园设计标段开标,7家报价相同

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AI 综述

雅安市经开区热敏涂碳及RFID芯片产业园建设项目的设计方案设计、初步设计标段于2026年10月23日10:30开标,7家投标人的投标文件密封完整,保证金均为10000元,投标报价均为1414000元,工期均为30日历天。该标段最高投标限价为1767500元。 上述开标信息由雅安市政务服务和公共资源交易服务中心发布。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月23日
  1. 雅安市政务服务和公共资源交易服务中心
    雅安市经开区热敏涂碳及RFID芯片产业园建设项目设计方案设计、初步设计标段开标记录

    雅安市经开区热敏涂碳及RFID芯片产业园建设项目的设计方案设计、初步设计标段于2026/10/23 10:30开标,7家投标人投标文件密封完整、保证金均为10000.000000元,投标报价均为1414000.00元,工期均为30日历天,最高投标限价为1767500.000000元。